中国的芯片制造究竟处在什么水平？

总结几个关键词：发展很快，落后两代，技术受限，产品低端。

　　总的来说，中国的芯片制造技术在快速发展，同时存在工艺落后、产能不足、人才紧缺等问题。

　　中国集成电路行业共分芯片封装、设计、制造三部分，总体呈现高速增长状态。2004 年至 2017 年，年均增长率接近 20%。2010 至 2017 年间，年均复合增长率达 20.82%，同期全球仅为 3% - 5%。

　　但是另一方面，中国集成电路制造工艺落后国际同行两代，预计现在中国可完成 14 nm 级产品制造，同期国外可完成 7 nm 级产品制造。

　　高端芯片产能严重不足，50% 的芯片依赖进口，同时中国的产能和需求之间结构失配，实际能够生产的产品，与市场需求不匹配，长期的代工模式导致设计能力和制造能力失配、核心技术缺失。

　　投资混乱、研发投入和人才不足等问题，导致中国集成电路产业目前总体还处于「核心技术受制于人、产品处于中低端」的状态，并且在很长的一段时间内无法根本改变。

　　再具体一点的，数字电路部分的芯片设计我们还可以赶上来，但是在模拟电路部分，我们的晶振、AD 采集卡等产品的精度还不够高，积累得还不够，核心技术还没有把握到手里。